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供应HONTON ICS-5630 BGA返修台 BGA拆焊台 返修工作台

供应HONTON ICS-5630 BGA返修台 BGA拆焊台 返修工作台

液晶显示,操作简单,温度均匀

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联系方式

  • 联系人:
    龙女士
  • 职   位:
    经理
  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 福永镇凤凰第一工业区岭北四路2号
品牌:HONTON焊台种类:拆焊台型号:ICS-5630
温度调节范围:400℃适用范围:电子产品焊接输入电压:220/110V
外形尺寸:580*430*650mm重量:40升温时间:3度/S

图片均为实物拍摄,请勿盗图,违者必究。

 

 

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ICS-5630

ICS-5630BGA电源:单相总功率:40上部加热功率:8底部加热功率:底部红外加热功率待机功率:≤温度控制方式:高精度型热电偶闭环控制,带电子温度补偿。

4.PCBV+Z Y适应尺寸:.红外预热面积:机器尺寸:左右宽(前后)长高机器重量:净重A),简称“ICS返修拆焊更人性化,更简易化,更智能化。

:***的故障报警功能,控制系统内集成以下故障检测及报警功能:

1K:上下热风风扇故障检测及故障报警保护。让加热器烧毁的现象成为历史,限度的保障机器和人身安全。

3:上下热风风量电子智能调速。让每组不同的温度曲线都匹配不同的风速,提高返修效率,提升返修成功率。免除繁琐重复的传统机器的机械式风速调整。

DYPCBPCB 

基本功能采用高精度进口原材料加热器***控制的拆焊过程该机采用三个温区独立控制温度控制更准确温区***温区均可设置段升降温段恒温控制可同时储存组温度曲线第三温区采用预热独立控温***在焊接过程中板能全面预热选用进口高精度热电偶实现对温度的精密检测采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式横流风机迅速冷却原理***在焊接过程中不会变形拆焊和焊接完毕前提前秒钟渐进式报警功能配有真空吸笔方便拆焊后吸趟定位采用字型卡槽灵活方便的可移动式万能夹具对起到保护作用对于大热容量及其它高温要求无铅焊接等都可以轻松处理热风咀可度任意旋转易于更换配有多种尺寸热风咀特殊要求可订做适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修,以及手机主板等微小型芯片的维修

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